工作经历 |
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| 所在公司： |
惠州联想—惠州科惠工业科技有限公司 |
| 时间范围： |
2001年7月 - 2008年4月 |
| 公司性质： |
外资企业 |
| 所属行业： |
电子、微电子技术 |
| 担任职位： |
研发高级工程师 |
| 工作描述： |
主导特种PCB电路板的研发制造研究，成功研发、突破、改良多项技术，跟企业带来了过亿的市场订单。（打破了当时国内无技术生产汽车用刹车系统铝基电路板生产的技术难题）——同时分享给德国工程师相互学习与交流； |
| 离职原因： |
其他 |
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| 所在公司： |
昆山华新集团—-江苏华神电子有限公司（E） |
| 时间范围： |
2008年5月 - 2012年12月 |
| 公司性质： |
民营企业 |
| 所属行业： |
电子、微电子技术 |
| 担任职位： |
工艺技术&研发技术部高级经理 |
| 工作描述： |
期间担任：工艺技术&研发技术部经理；全面管理企业的技术部门。
1、带领团队参与了神州八火箭用电路板的研发与制造。
2、成功研发高密互联电路板生产技术（HDI），并批量导入生产。
3、在高密互联技术上成功研发2-4阶激光盲孔加工技术，为企业节省成本，同时大大提升了产品的市场竞争能力。
4、主要职责：A\材料的评估，B\新设备的评估，C\工艺技术改良，D\新产品研发，E、技术系统性文件的编写与维护，F\知识产权开发与管理，G\企业的发展方向与布局 |
| 离职原因： |
其他 |
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| 所在公司： |
昆山广谦电子有限公司 |
| 时间范围： |
2013年1月 - 2015年8月 |
| 公司性质： |
民营企业 |
| 所属行业： |
电子、微电子技术 |
| 担任职位： |
工艺技术&研发技术部高级经理 |
| 工作描述： |
1、管理整个企业的技术部门
2、成功研发了无缝对接型LED电路板并导入生产
3、带领团队解决产品加工技术的支持
4、带领团队完成知识产权的研究与开发（15项专利）
5、研发项目的立项研究，获得多项科技成果。
6、主要职责：A\材料的评估，B\新设备的评估，C\工艺技术改良，D\新产品研发，E、技术系统性文件的编写与维护，F\知识产权开发与管理，G\企业的发展方向与布局 |
| 离职原因： |
其他 |
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| 所在公司： |
珠海南车时代快捷科技有限公司 |
| 时间范围： |
2015年9月 - 2018年12月 |
| 公司性质： |
合资企业 |
| 所属行业： |
电子、微电子技术 |
| 担任职位： |
高级经理兼副总工程师 |
| 工作描述： |
1、整个工厂的布局设计—-投产规划建设
2、管理整个企业的技术部门，协助总经理管理工厂
3、带领团队解决产品加工技术的支持
4、带领团队完成知识产权的研究与开发
5、研发项目的立项研究，获得多项科技成果。
6、主要职责：A\材料的评估，B\新设备的评估，C\工艺技术改良，D\新产品研发，E、技术系统性文件的编写与维护，F\知识产权开发与管理，G\企业的发展方向与布局 |
| 离职原因： |
环保风暴导致企业经营问题 |
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| 所在公司： |
吉安满坤科技股份有限公司 |
| 时间范围： |
2019年2月 - 2022年3月 |
| 公司性质： |
股份制企业 |
| 所属行业： |
电子、微电子技术 |
| 担任职位： |
技术总监 |
| 工作描述： |
上市企业，集团公司
1、管理整个企业的技术部门
2、带领团队解决产品加工技术的支持
3、带领团队完成知识产权的研究与开发
4、研发项目的立项研究，获得多项科技成果。
5、主要职责：A\材料的评估，B\新设备的评估，C\工艺技术改良，D\新产品研发，E、技术系统性文件的编写与维护，F\知识产权开发与管理，G\企业的发展方向与布局 |
| 离职原因： |
其他 |
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| 所在公司： |
深圳明阳科技股份有限公司 |
| 时间范围： |
2022年3月 - 2024年12月 |
| 公司性质： |
股份制企业 |
| 所属行业： |
电子、微电子技术 |
| 担任职位： |
集团技术中心主任（在职）&首席专家&省级企业技术中心主任 |
| 工作描述： |
企业是上市公司，工厂遍布全球。
主要工作职责：
1、管理整个集团的技术部门。
2、下辖基础研发部，负责基础技术的研究，含知识产权。
3、下辖产品研发部，负责新产品的研究。
4、下辖NPI部，负责新加工技术及产品的跟进与优化。
5、下辖中央实验室，负责技术性检测研究及标准的制定。
6、下辖项目管理部，负责这个技术研究相关的管理。 |
| 离职原因： |
其他 |
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