海思是全球领先的Fabless IC半导体与器件公司，致力于提供“全联接、大视频”的芯片和解决方案，是全球网络连接与超高清“端到端”视频技术的倡导者和创新推动者。

     海思芯片与解决方案成功应用在全球100多个国家和地区，覆盖通信、智能终端、视频、物联网等多个领域。在通信领域，海思巴龙领跑移动通信技术，率先推出5G商用终端芯片，助力5G产业发展。在智能终端领域，海思以高性能、低功耗、更智慧的人工智能手机芯片麒麟及解决方案成就优异的用户体验。在数据中心领域，海思鲲鹏系列以高性能、高吞吐率、高集成度、高能效等特点，满足数据中心计算多样化的需求。在加速AI产业部署领域，海思以全场景AI芯片及解决方案昇腾系列，面向数字中心、边缘、消费终端和IoT场景提供AI算力，为平安城市、自动驾驶、云业务和IT智能、智能制造、机器人等应用场景提供全新的解决方案。在视频领域，海思推出全球领先的智慧IP摄像机芯片、智慧机顶盒芯片、智慧电视芯片，提供从采集、解码、显示“端到端”的全8K/4K芯片产品和解决方案。在物联网领域，海思推出PLC/G.hn/Connectivity/NB-IoT等组合产品，构筑家庭和各行业“全覆盖、全联接”安全通道。

     海思致力于为全球客户提供品质好、服务优、响应快速的芯片及解决方案，以客户需求为己任，持续为客户创造价值。加入华为海思，共同创造美好“芯”世界。

国内院校：2019年9月1日—2020年12月31日毕业博士生

海外院校：2019年1月1日—2020年12月31日毕业博士生

1. 博士请以【姓名+学校+专业+岗位】命名简历，发送至邮箱：zhangxiaoyi4@huawei.com

2. 本硕请登录华为招聘官网：career.huawei.com，查看岗位信息，部门选择海思并投递简历

（1）从事深度学习、人工智能技术研究，包括但不限于研究前沿算法模型、视觉应用、创新训练学习方法、神经网络模型压缩及计算优化等，研究实现AI应用原型，技术领航业界；

（2）负责计算机视觉、音视频处理、智能感知等相关业务的AI算法规划、研究、开发，持续探索和构建AI工程应用挑战的极限，赋予用户业界领先的智慧体验，围绕CBG全场景构建智慧平台级解决方案，提升解决方案竞争力。

（以上承担其中一项职责即可）

（1）负责先进接收机算法研究，突破关键技术，提出高性能、低复杂度的估计与检测算法，打造业界通信性能竞争力最佳芯片。包括手机芯片5G/LTE基带物理层关键算法的研究和开发，“AI+通信”的前沿应用研究以及标准专利的跟踪和推动；

（2）负责OFDM通信系统物理层算法设计与仿真，交付算法设计文档和仿真代码、仿真性能报告，支持算法性能在实际系统中的验证工作和相关问题的解决、优化；

（3）负责网络内路由、协议、算法研究，改进网络性能，参与网络芯片架构设计、开发与测试；

（4）从事数模混合系统建模和算法开发，关注并同步业界相关算法的前沿设计，参与数模混合芯片通信信号处理算法方面的规划和算法设计；

（5）负责L1/L2协议（MAC/FlexE等）研究和开发、信源加解密（SEC）、信道纠错算法（FEC）以及物理链路Training算法研究和开发；负责网络转发查表匹配算法，ACL算法研究与开发；

（6）承担下一代高速率WiFi（IEEEE 802.11ax）等近短距无线通信基带PHY、MAC关键算法开发，包括浮点、定点算法，无线资源管理/调度、速率调整、多天线/MU-MIMO、干扰协同等算法设计和性能仿真验证；

（7）负责网络处理器编译器编译算法研究，达到最佳效率和资源分配。承担网络处理器编译器架构设计，构建通用编译平台，适配不同网络处理器应用。

（以上承担其一即可）

（1）负责终端领域5G标准研究，构建与产品竞争力相匹配的标准影响力和专利实力，助力modem芯片竞争力提升；

（2）参与无线通信标准制定，发现标准机会，开展标准研究并为标准问题找到合适的解决方案，撰写专利并推动其商用；

（3）负责代表手机芯片参加标准会议，发表提案，开展相关标准活动，收集和整理相关会议信息，发现有价值的信息和线索，独立开展或者指导研究工程师开展进一步的研究工作。

（1） 负责基于深度学习或非深度学习的视觉感知核心算法研发与技术探索，包括但不限于图像识别，物体检测与跟踪，语义分割，视频语义理解，视觉定位，3D视觉、人脸识别等；

（2） 研究技术发展趋势，跟踪并推进计算机视觉和机器/深度学习的最新技术，并落地AI场景应用，支撑人工智能解决方案的竞争力和商用成功；

（3） 计算机视觉算法结合自研AI芯片平台的算法性能优化。

（1）负责华为手机Camera的算法方案设计、开发和相关问题解决；

（2）负责华为Camera在AR、AI的方案的开发，提升Camera用户体验和基础效果的提升；

（3）在Kirin芯片能够应用的各种场景中，负责计算机视觉相关算法的设计、研发、以及推动落地和迭代等工作；

（4）跟踪前沿的算法理论并转化落地华为旗舰机，进一步保持华为camera的业界最佳地位，树立技术标杆和影响力。

（1）负责基础传感器算法开发和调优，包括模拟传感信号数字处理、数字传感信号场景应用处理，基础传感包括运动、位置、声光磁、气压等；
（2）负责声波等波束测距、成像、通信算法选型、开发和调优；多模态技术研究、多模态应用算法开发和调优；
（3）Kirin平台智能算法产品集成，包括特性分析、需求分解、集成设计、开发，支撑商用；
（4）传感器感知领域竞品分析、业务规划、新技术和新场景探索，提升Kirin平台竞争力。

（1）负责视觉感知和融合算法研究与开发，包括基于深度学习的2D/3D目标检测，视觉分割，多目标跟踪，人体姿态估计，失效检测等算法研究和开发，多传感器融合算法架构，人车轨迹行为预测和危险性分析；

（2）负责规控算法和定位算法研究与开发，包括多传感器组合定位算法，道路结构认知，车辆动力学建模与仿真，强化学习与行为决策，ISP图像预处理等。

（以上承担其一即可）

（1）基于自研AI芯片，负责平安城市领域AI算法的需求分析、系统方案设计、开发实现，包括人脸/车辆的检测、跟踪、特征提取和识别、行为识别等；

（2）负责平安城市场景AI算法的竞争力构建，包括优化系统处理性能、算法精度、提高场景适应性等；

（3） 把平安城市领域发展趋势，负责算法、芯片的技术规划和竞品分析；通过外部合作、行业和学术会议等持续提升团队技术竞争力。

（1）芯片设计：进行CMOS图像传感器的像素设计或电路设计或系统顶层设计等电路或模块设计；
（2）工艺研发：专注于图像传感器的工艺tuning、新工艺研发等；
（3）算法研究：camera图像算法研究，包括Raw图像误差校准、Raw图像去噪；或3D测距图像算法研究，包括ToF深度信息计算、AE曝光自动调节。或高速图像算法研究，包括高速图像处理算法实现；
（4）封测：包含图像传感芯片的封装、测试、debug、PCB互连等；
（5）光路及模组开发：主要进行图像传感器模组层面的光路设计及模组层面研究或开发。

（1）参与GPU/CPU芯片及解决方案制定及相关开发;

（2）SOC设计集成，承担芯片的CPU核、DSP核或AI核的集成方案设计，针对芯片业务场景，梳理定制核需求，明确核集成与评估方案；

（3）负责WiFi、Bluetooth、GNSS、NFC、Zigbee、NBIOT、60G（11ad）等无线通信数字芯片的设计实现，采用低功耗技术提升芯片性能和成本竞争力，打造有竞争力的智能终端、智能家居、智慧汽车、智慧城市的物联网互联产品芯片；

（4）进行数字芯片电路设计相关研究，通过采用前沿的异步电路及降低供电电压的手段来降低现有芯片的功耗，负责数字电路模块设计、数字电路仿真、功耗评估等；

（5）负责5G无线微波/中频/高频芯片的数字系统方案设计，芯片关键算法和电路矫正方案分析等。

（以上承担其中一项职责即可）

（1）针对模拟关键器件，根据规格要求，提出有竞争力的解决方案，并予以实现和验证；深刻理解行业技术发展趋势，掌握先进的分析方法和手段，理解客户真实场景和需求，制定有竞争力的模拟芯片或数模方案，产生商业价值；

（2）负责用于基站功放的III-V族器件设计，仿真，工艺，材料生长，交付满足应用的射频功率器件；

（3）负责高速光通信物理层模拟芯片（激光器驱动器、跨导放大器、CDR等）设计；

（4）负责射频芯片研发设计，包括射频功放芯片、SOI射频开关以及天线调谐芯片、RF低噪声放大器；

（5）负责射频高频的Eband，THz，有源/无源建模；

（6）基于PXI总线或自定义总线，完成射频5G、微波芯片测试需要的射频板卡或者硬件平台的开发。

（以上承担其一即可）

（1） 负责泰山核（华为自研CPU核）架构设计优化，对CPU当前演进进行分支预测、预取、矢量计算；

（2） 开展处理器相关前沿算法、架构研究工作；

（1）负责（昇腾、鲲鹏等系列套片）多核处理器架构研究，参与芯片及解决方案需求规格制定，芯片总体架构设计、详细设计方案的制定和实施，参与各阶段芯片问题的定位和解决；

（2）负责异构计算架构设计及研究：主导异构计算编译器的设计实现与优化；参与软硬件方案设计；SOC芯片系统性能分析与优化等工作。

（1）从事处理器体系架构、微架构、内核流水线、（多核）memory子系统、总线互联等设计；建模或功能验证及性能分析，利用EDA相关工具进行物理实现级分析优化；
（2）从事WCDMA/LTE/GSM/CDMA/NR/音频/视频/图像/AI等算法的芯片实现或软件实现；
（3）参与网络芯片软硬件解决方案设计和规格定义，负责网络处理器芯片架构设计、逻辑和物理实现，参与处理软件开源社区交流和生态建设。
（以上承担其一即可）

（1）负责昇腾AI核，面向数学计算、神经网络计算、机器学习等并行计算处理器、协处理器架构及软硬件设计工作；

（2）设计基于特定架构的并行计算处理器、协处理器芯片的高性能运算库；以及设计和优化并行计算架构，指令集定义，memory system等关键架构。

（1）负责ICT处理器领域的安全路标制定和整体架构设计；

（2）负责ICT处理器领域的安全解决方案或者芯片安全整体方案；

（3）负责ICT处理器领域的芯片的安全和可信认证工作；

（4）组织安全技术在数据中心套片，AI，车载领域的处理器芯片的规划和落地。

（1）负责昇腾、鲲鹏、麒麟等系列处理器芯片架构设计阶段的建模仿真，为整体处理器芯片架构设计、软硬件划分提供分析方案和建议；

（2）根据建模仿真进行芯片性能预分析与性能仿真，规划整体芯片性能提升方案。

（1） DFM方向：负责芯片设计中DFM工程的流程建立，质量保障，检查和修复；DFM技术领域包括冗余金属填充，光刻检查，图案分析与检查，DFM评分，3DIC/CPI应力分析，冗余孔洞填充、CMP检查；
（2）DFT方向：负责芯片DFT设计方法学研究，特别是负责电路如3D封装测试方法学，制定芯片测试方案，负责DFD方法研究，制定高精度诊断电路设计方案和向量方案，以及量产诊断大数据分析方法。

（1）负责芯片先进工艺制程整合（PIE）、基本器件定制（Device）、工艺参数抽取/建模(Modeling)、DFR（可靠性验证流程）、PDK及基本电路定制(Circuit)及工艺技术接口与管理(FI)、TCAD、SPICE Model、3DIC 工艺；

（2）负责实验室工艺研发工作，产品流程制定，工艺整合，研发完成后的产品转移到量产，解决量产研发过程中的新工艺开发；
（3）负责实验室设备单项工艺调试，根据产品研发需要订制化制程研究；配合设备工程师，完成设备PM和维修后的设备恢复工作，协助设备工程师完成相关设备故障查找；
（4）负责新购设备的技术评审工作，定期与业界先进的设备供应商技术交流，了解半导体业界的设备工艺研发状况。

（1）从事新型存储介质MRAM等特性、设计、工艺、可靠性相关工作研究，对MRAM有深入了解，具有较强的数学和物理能力，熟悉现有MRAM/DRAM/SRAM工作原理和方式；

（2）从事存储芯片3D-NAND研究、Wafer调制、筛选、 封装、测试和Burn in等可靠性研究工作，负责新型存储介质NRAM、ReRAM、STT-MRAM、PCM等特性、设计、工艺、可靠性相关工作研究；

（3）负责新型存储介质和存储架构研究和探索,追踪业界在存储领域的先进技术，并识别可以工程落地的方案，提供有竞争力的存储解决方案。

（以上承担其一即可）

（1）从事存储领域前沿技术与高效算法研究，参与面向未来3-5年新型存储业务设计研究与原型系统开发；
（2）从事存储介质控制领域的SSD/Mobile FTL、多流、IO识别等关键算法研究、数据分析及系统设计；
（3）从事存储介质控制器ECC、FSP、介质管理等算法研究。

（1） 负责Lidar信号处理算法架构及方案创新研究，包括其研究领域系统建模、算法设计及仿真及前沿技术预研。

（2） 负责三维点云中的特征提取、障碍物检测、分割聚类、识别跟踪及场景语义理解等算法开发工作；负责多源传感器的信息处理和融合，提高自动驾驶车的环境感知能力。

（以上承担其一即可）

（1）负责光芯片研究与设计、建模与仿真；光芯片工艺开发与研究、优化改进；

（2）负责MOCVD/MBE外延材料生长，运行设备，编写操作程序，及设备的日常维护保养；

（3）负责硅光芯片的测试和分析,硅光Fab的工艺设计和工艺实现；

（4）负责光系统、光器件、光芯片、材料研究、设计和建模仿真等；

（5）负责显示屏的系统、光器件、光芯片、材料研究、设计等。

（以上承担其一即可）

（1）负责芯片级、封装级、系统级的信号/电源完整性、电磁兼容性能的分析、设计和验证工作；
（2）解决芯片产品开发和应用中的信号传输、电源噪声、辐射等相关问题；
（3）为芯片、封装、系统提供SI/PI/EMI电磁完整性解决方案。

（1）负责全芯片系统ESD防护设计，包括ESD 单元的设计和物理实现；

（2）负责芯片ESD失效分析，单个device的ESD分析，latch up防护设计和失效分析及EOS分析等。

（1）承担新产品开发过程中的热，变形，力学分析，指导并优化产品设计，工艺设计和可靠性评估；                                                      

（2）参与业界先进封装技术的预研和产品化；通过应力仿真、热仿真和热表征和应力表征为芯片提供散热方案评估，开发器件级先进散热材料和技术，研究热界面材料失效机制研究和封装机械失效机理并提出解决方案。

（1）进行先进封装技术演进方向的调研，与业界领先研究机构和封装厂商合作，进行先进封装技术研究；
（2）负责技术开发及NPI导入等工作，提前探索可行的先进封装技术，从设计、工艺、材料、可靠性等角度并结合芯片架构、电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案；

（3）负责光器件封装研究与设计，包括原理设计、软件建模仿真、信号完整性和电磁兼容性分析、性能优化。

（1）负责新产品的导入，验证和量产管理，含整体计划的制定，产品特性的分析和量产规格制定；
（2）先进wafer工艺的特性分析，芯片的失效激励分析以及wafer Yield 提升；
（3）III-V族器件及工艺特性分析，协同研发团队进行工艺及器件开发；
（4）联合封装、测试、可靠性等工程部门，保证产品从wafer、封装、测试、可靠性端到端满足产品要求并交付高质量的产品

（1）跟踪分析业界安全领域技术发展动态、软硬件防攻击技术发展，承担芯片及软件安全设计，增强终端领域端云系统安全、SE级安全框架及安全业务研发；

（2）负责安全算法防攻击方案设计（昇腾、鲲鹏等芯片安全方案设计及实现工作）负责国际安全认证工作，重点在芯片及解决方案的安全认证部分；负责组织安全技术在整体数据中心套片，人工智能全栈全场景芯片及解决方案的规划和落地；

（3）定义车载安全芯片策略，与架构师合作，共同实现和交付安全芯片；

（4）参与功能安全的分析和验证，确保芯片符合功能安全需求，完成产品相关文档工作。

（以上承担其一即可）

（1）芯片量产测试数据的统计分析，从海量数据中总结特征规律、识别质量风险，提供决策依据；
（2）量产可靠性侦测和筛选，会用统计学和可靠性算法分析各种数据模型，从中提取特征值进行量产筛选和监控；通过对半导体生产、制造、测试过程产生的大数据进行数据挖掘，监控量产各环节的变异，确保芯片质量。

（1）基于PXI总线或自定义总线，完成射频5G、微波芯片测试需要的射频板卡或者硬件平台的开发；

（2）完成高速数字芯片、模拟芯片测试的数字板卡或模块开发、高频高带宽高精度的测试连接器的开发。

（以上承担其一即可）

承担手机套片、SIP封装、硬件设计的PISI、EMI、热、可靠性等工程技术领域的工程建模、仿真设计、系统方案、关键技术预研，确保工程领域关键技术达成。